Transmisor Bluetooth Hi-Res FiiO Air Link

El FiiO Air Link es un transmisor Bluetooth Hi-Res de nueva generación, creado para audiófilos que no están dispuestos a sacrificar calidad por comodidad. A diferencia de los transmisores convencionales, el Air Link integra una arquitectura de audio avanzada con DAC dual ESS y un chipset Qualcomm de alto rendimiento, llevando el audio inalámbrico a un nivel cercano al de una conexión por cable.

En el corazón del dispositivo se encuentra el Qualcomm QCC5181, un chipset de arquitectura quad-core con dos DSP Kalimba dedicados, optimizados para el procesamiento de audio de alta fidelidad. Gracias a esta plataforma y al soporte de Bluetooth 6.0, el Air Link ofrece mayor estabilidad, menor latencia, mejor alcance y una transmisión más eficiente, incluso en entornos exigentes.

El apartado sonoro se refuerza con dos DAC ESS ES9068AS, que procesan de forma independiente los canales izquierdo y derecho. Esta configuración mejora la separación estéreo, reduce la distorsión y entrega un sonido más preciso, con mejor control de graves, mayor claridad en medios y un escenario sonoro más amplio. El resultado es una reproducción equilibrada y fiel, certificada como Hi-Res Audio Wireless.

El FiiO Air Link es compatible con una amplia gama de códecs avanzados, incluyendo LDAC, aptX Adaptive, aptX Lossless, aptX HD y aptX Low Latency, lo que garantiza compatibilidad con audífonos, DACs y sistemas inalámbricos de alto nivel. Esta flexibilidad permite adaptar la transmisión según el dispositivo y el uso, ya sea música, juegos o contenido audiovisual.

El control es simple y directo gracias a su botón multifunción, que permite emparejar dispositivos, cambiar códecs y limpiar conexiones. El sistema de iluminación RGB entrega información visual inmediata sobre el estado de conexión y el códec activo, evitando conjeturas innecesarias.

A nivel de energía, incorpora un puerto USB-C independiente que permite cargar el dispositivo mientras transmite audio, asegurando sesiones prolongadas sin interrupciones. Su conector chapado en oro mejora la durabilidad y la resistencia a la oxidación, un detalle coherente con la tradición de construcción de FiiO.

Compacto, sobrio y funcional, el Air Link está pensado para integrarse fácilmente en cualquier entorno, ya sea escritorio, sistema de audio doméstico o uso portátil, ofreciendo una solución inalámbrica seria y técnicamente sólida.

Especificaciones técnicas

• Chipset: Qualcomm QCC5181 (arquitectura quad-core)
• DSP: Doble Qualcomm Kalimba DSP
• DAC: Dual ESS ES9068AS (canales independientes)
• Bluetooth: 6.0
• Códecs compatibles: LDAC, aptX Lossless, aptX Adaptive, aptX HD, aptX Low Latency
• Certificación: Hi-Res Audio Wireless
• Control: Botón multifunción + indicador RGB
• Gestión y configuración: App y plataforma web FiiO Control
• Puerto de carga: USB-C dedicado (carga y transmisión simultánea)
• Conector: Chapado en oro
• Colores: Negro o plateado

Contenido de la caja

• FiiO Air Link
• Protector USB-C (preinstalado)
• Adaptador USB-A a USB-C
• Guía de inicio rápido
• Tarjeta de garantía